当2007全球IC市场分析与预测高峰论坛国
发布时间:2021-09-14 21:45:49
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来源:铝箔纸厂家
2007全球IC市场分析与预测高峰论坛——国内最权威的IC市场分析大会
“2007全球I而保证实验力的测试精度C市场分析与预测高峰论坛”将于2007年4月13日在深圳会展中心隆重举行。全球顶级IC与元器件分析公司齐聚深圳,向中国电子行洛氏硬度计硬度标尺技术条件(表2-1)业提供最具权威性的2007年元器件市场分析与预测,他们包括:
准确把握市场脉搏,确定最佳采购策略
本次大会将邀请国际顶级分析师,具有多年的市场分析经验。所作报告都是基于大量数据分析得出的结果,他们提供的前瞻性信息无论对于IC供应方还是采购方都极具参考价值。准确把握市场脉搏,确定最佳采购策略。
各方观点激情碰撞
这次高层盛会上,来自国内外最权威分析机构的资深分析师,将从不同角度对半导体及其终端市场的发展趋势作全面详尽的分析。与以往各个市场分析机构单独发布研究报告的形式不同,本次大会的与会者将可以聆听到各方不同观点的碰撞,获取更为全面而且采取来自同1材料组的材料和深入的市场信息。
加载的压头和底座的尺寸
充分交流 高度互动
本届论坛是一次高度互动的过程。与会讲演人、听众、论坛主持人将充分进行交流。论坛听众主要是中国电子制造企业的采购高层及技术管理人员、政府官员、IC供应商和分销商等。
活动时间地点:2007年4月13日 9::40 深圳会展中心
·主流IC产品市场分析
·推动IC需求增长的主要终端市场分析
·无源元器件的供需分析
·价格走势与预测
·短缺与过剩
·IC制造商的市场策略
·分销商的市场策略
·OEM厂家的采购策略
·如何成功应对市场的波动
中电()
中国电子企业协会采购分会(CEPA)
展望咨询公司
中国电子器材总公司
支持媒体:
中华工控()
会议详情请登陆:
电子万能试验机弹簧拉力试验机
弹簧拉力试验机
落锤试验机
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